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 SJ/Z 11353-2006  集成電路IP核轉(zhuǎn)讓規(guī)范 2006-12-01 廢止
 SJ/Z 11354-2006  集成電路模擬/混合信號(hào)IP核規(guī)范 2006-12-01 現(xiàn)行
 SJ/Z 11355-2006  集成電路IP/SoC功能驗(yàn)證規(guī)范 2006-12-01 現(xiàn)行
 SJ/Z 11356-2006  片上總線屬性規(guī)范 2006-12-01 廢止
 SJ/Z 11357-2006  集成電路IP軟核、硬核的結(jié)構(gòu)、性能和物理建模規(guī)范 2006-12-01 廢止
 SJ/Z 11358-2006  集成電路IP核模型分類(lèi)法 2006-12-01 廢止
 SJ/Z 11359-2006  集成電路IP核開(kāi)發(fā)與集成的功能驗(yàn)證分類(lèi)法 2006-12-01 廢止
 SJ/Z 11360-2006  集成電路IP核信號(hào)完整性規(guī)范 2006-12-01 現(xiàn)行
 SJ/Z 11361-2006  集成電路IP核保護(hù)大綱 2006-12-01 現(xiàn)行
 SJ 20954-2006  集成電路鎖定試驗(yàn) 2006-12-30 現(xiàn)行
 SJ 50597/60-2004  半導(dǎo)體集成電路 JW117/JW150/JW138型三端可調(diào)正輸出電壓調(diào)整器詳細(xì)規(guī)范 2004-12-01 現(xiàn)行
 SJ 50597/61-2005  半導(dǎo)體集成電路JW1083/JW1084/JW1085/JW1086型三端可調(diào)正輸出低壓差電壓調(diào)整器詳細(xì)規(guī)范 2006-06-01 現(xiàn)行
 SJ 50597/62-2006  半導(dǎo)體集成電路JF1558、JF1558A型通用雙運(yùn)算放大器詳細(xì)規(guī)范 2006-12-30 現(xiàn)行
 SJ 50597/63-2006  半導(dǎo)體集成電路JF124、JF124A型四運(yùn)算放大器詳細(xì)規(guī)范 2006-12-30 現(xiàn)行
 SJ 52438/14-2004  混合集成電路HPA501J型功率放大器詳細(xì)規(guī)范 信息產(chǎn)業(yè)部 2004-12-01 現(xiàn)行
 T/CEC 1089-2025  電力寬帶微功率無(wú)線通信芯片技術(shù)要求 中國(guó)電力企業(yè)聯(lián)合會(huì) 2025-06-30 現(xiàn)行
 T/CGAS 029-2024  面向燃?xì)馕锫?lián)網(wǎng)NB-IoT智能表的安全芯片檢測(cè)技術(shù)規(guī)范 中國(guó)城市燃?xì)鈪f(xié)會(huì) 2024-07-05 現(xiàn)行
 T/CIE 067-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第1部分：AC/DC電路 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 068-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第2部分：DC/DC變換器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 069-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第3部分：功率放大器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 070-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第4部分：非易失性存儲(chǔ)器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 071-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第6部分：藍(lán)牙芯片 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 072-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第7部分：AD和DA轉(zhuǎn)換器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 073-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第8部分：微控制器（MCU） 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 074-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià)　第9部分：電表用微控制器(MCU) 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 075-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià) 第10部分：溫度傳感器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 076-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià)　第11部分：壓力傳感器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 077-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià)　第12部分：傾角傳感器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 078-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià)　第13部分：濕度傳感器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 079-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià)　第14部分：圖像傳感器 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 080-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià)　第15部分：超高頻射頻識(shí)別 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 081-2020  工業(yè)級(jí)高可靠集成電路評(píng)價(jià)　第16部分：高頻射頻識(shí)別 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2020-08-15 現(xiàn)行
 T/CIE 117-2021  MEMS器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)方法 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2022-02-01 現(xiàn)行
 T/CIE 120-2021  半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測(cè)方法 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2022-02-01 現(xiàn)行
 T/CIE 133-2022  磁隨機(jī)存儲(chǔ)器件數(shù)據(jù)保持時(shí)間測(cè)試方法 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2022-08-10 現(xiàn)行
 T/CIE 134-2022  磁隨機(jī)存儲(chǔ)芯片數(shù)據(jù)保持時(shí)間測(cè)試方法 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2022-08-10 現(xiàn)行
 T/CIE 143-2022  復(fù)雜組件封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)壽命評(píng)價(jià)方法 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2023-01-31 現(xiàn)行
 T/CIE 146-2022  微機(jī)電（MEMS）器件晶圓鍵合試驗(yàn)評(píng)價(jià)方法 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2023-01-31 現(xiàn)行
 T/CIE 148-2022  阻變存儲(chǔ)單元電學(xué)測(cè)試規(guī)范 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2023-01-31 現(xiàn)行
 T/CIE 155-2023  非易失性相變存儲(chǔ)器電性能測(cè)試方法 中國(guó)電子學(xué)會(huì) 2023-03-20 現(xiàn)行
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