| 標(biāo)準(zhǔn)編號 |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 17574.11-2006 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-11部分：數(shù)字集成電路 單電源集成電路電可擦可編程只讀存儲器 空白詳細(xì)規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2007-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17574.20-2006 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-20部分：數(shù)字集成電路 低壓集成電路族規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2007-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17574.9-2006 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-9部分：數(shù)字集成電路紫外光擦除電可編程MOS只讀存儲器空白詳細(xì)規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2007-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17864-1999 |
關(guān)鍵尺寸（CD）計量方法 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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2000-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17865-1999 |
焦深與最佳聚焦的測量規(guī)范 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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2000-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17866-1999 |
掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評估測量方法準(zhǔn)則 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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2000-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17940-2000 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第3部分：模擬集成電路 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2000-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 18500.1-2001 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分：接口集成電路 第一篇：線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2002-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 18500.2-2001 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分：接口集成電路 第二篇：線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）空白詳細(xì)規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2002-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 19248-2003 |
封裝引線電阻測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2003-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 19403.1-2003 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分：第1篇：半導(dǎo)體集成電路 內(nèi)部目檢 （不包括混合電路） |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2004-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20296-2006 |
集成電路記憶法與符號 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2007-01-01 |
作廢 |
| GB/T 20296-2012 |
集成電路記憶法與符號 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2013-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20515-2006 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第5部分：半定制集成電路 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2007-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20870.10-2023 |
半導(dǎo)體器件 第16-10部分：單片微波集成電路技術(shù)可接收程序 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 26111-2010 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 術(shù)語 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2011-10-01 |
作廢 |
| GB/T 26112-2010 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 微機(jī)械量評定總則 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2011-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 26113-2010 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 微幾何量評定總則 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2011-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 26113-2010E |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)技術(shù) 微幾何量評定總則（英文版） |
General Ad.
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2011-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 28274-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 版圖設(shè)計基本規(guī)則 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 28275-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 氫氧化鉀腐蝕工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 28276-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 體硅溶片工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 28277-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32814-2016 |
硅基MEMS制造技術(shù) 基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32815-2016 |
硅基MEMS制造技術(shù) 體硅壓阻加工工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32816-2016 |
硅基MEMS制造技術(shù) 以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33922-2017 |
MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33929-2017 |
MEMS高g值加速度傳感器性能試驗方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB 3430-1989 |
半導(dǎo)體集成電路型號命名方法 |
機(jī)械電子工業(yè)部
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1990-04-01 |
廢止 |
| GB 3431.2-1986 |
半導(dǎo)體集成電路文字符號 引出端功能符號 |
國家標(biāo)準(zhǔn)局
|
1987-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 3432.4-1989 |
半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種 54/74LS系列的品種 |
信息產(chǎn)業(yè)部（電子）
|
1990-04-01 |
作廢 |
| GB/T 3434-1986 |
半導(dǎo)體集成電路ECL電路系列和品種 |
國家標(biāo)準(zhǔn)局
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1986-01-02 |
作廢 |
| GB/T 3435-1987 |
半導(dǎo)體集成CMOS電路系列和品種 4000系列的品種 |
國家標(biāo)準(zhǔn)局
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1987-08-01 |
作廢 |
| GB/T 34893-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于光學(xué)干涉的MEMS微結(jié)構(gòu)面內(nèi)長度測量方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34894-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于光學(xué)干涉的MEMS微結(jié)構(gòu)應(yīng)變梯度測量方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34898-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS諧振敏感元件非線性振動測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34899-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于拉曼光譜法的微結(jié)構(gòu)表面應(yīng)力測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34900-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于光學(xué)干涉的MEMS微結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)變測量方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35001-2018 |
微波電路 噪聲源測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35002-2018 |
微波電路 頻率源測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |