| 標準編號 |
標準名稱 |
發(fā)布部門 |
實施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 14113-1993 |
半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1993-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 14114-1993 |
半導(dǎo)體集成電路電壓/頻率和頻率/電壓轉(zhuǎn)換器測試方法的基本原理 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1993-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 14115-1993 |
半導(dǎo)體集成電路采樣/保持放大器測試方法的基本原理 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1993-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 14119-1993 |
半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器 空白詳細規(guī)范(可供認證用) |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1993-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 14129-1993 |
半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種 PAL系列的品種 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1993-08-01 |
廢止 |
| GB/T 14619-1993 |
厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1993-01-02 |
作廢 |
| GB/T 14620-1993 |
薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1993-01-02 |
作廢 |
| GB/T 14862-1993 |
半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1994-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 15136-1994 |
半導(dǎo)體集成電路石英鐘表電路測試方法的基本原理 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1995-02-01 |
廢止 |
| GB/T 15138-1994 |
膜集成電路和混合集成電路外形尺寸 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1995-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 15297-1994 |
微電路模塊機械和氣候試驗方法 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1995-07-01 |
作廢 |
| GB/T 15431-1995 |
微電路模塊總規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1995-08-01 |
作廢 |
| GB/T 15509-1995 |
半導(dǎo)體集成電路系列和品種 彩電遙控器用電路系列的品種 |
信息產(chǎn)業(yè)部（電子）
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1995-09-01 |
作廢 |
| GB/T 15650-1995 |
半導(dǎo)體集成電路系列和品種CMOS門陣列電路系列的品種 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1996-04-01 |
作廢 |
| GB/T 15861-1995 |
離子束蝕刻機通用技術(shù)條件 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-08-01 |
作廢 |
| GB/T 15862-1995 |
離子注入機通用技術(shù)條件 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-08-01 |
作廢 |
| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-08-01 |
作廢 |
| GB/T 15876-2015 |
半導(dǎo)體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2016-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 15877-1995 |
蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-08-01 |
作廢 |
| GB/T 15877-2013 |
半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2014-08-15 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 15878-1995 |
小外形封裝引線框架規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-08-01 |
作廢 |
| GB/T 15878-2015 |
半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2016-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 15879-1995 |
半導(dǎo)體器件的機械標準化 第5部分:用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-08-01 |
作廢 |
| GB/T 15879.5-2018 |
半導(dǎo)體器件的機械標準化 第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2019-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 15879.604-2023 |
半導(dǎo)體器件的機械標準化 第6-4部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2023-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16464-1996 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第1部分:總則 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16465-1996 |
膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準程序) |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16466-1996 |
膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用能力批準程序) |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16523-1996 |
圓形石英玻璃光掩�；逡�(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16524-1996 |
光掩模對準標記規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16525-1996 |
塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-05-01 |
作廢 |
| GB/T 16525-2015 |
半導(dǎo)體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2016-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16526-1996 |
封裝引線間電容和引線負載電容測試方法 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16527-1996 |
硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16878-1997 |
用于集成電路制造技術(shù)的檢測圖形單元規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1998-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17023-1997 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 第二篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1998-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17024-1997 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 第三篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1998-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17571-1998 |
堿性二次電池和電池組 扣式密封鎘鎳可充整體電池組 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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1999-06-01 |
作廢 |
| GB/T 17572-1998 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 第四篇 CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列族規(guī)范 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
1999-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 17574-1998 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
1999-06-01 |
現(xiàn)行 |