| 標(biāo)準(zhǔn)編號 |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實施日期 |
狀態(tài) |
| T/CPCA 018-2025 |
封裝基板用積層絕緣膜 |
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
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2026-01-11 |
現(xiàn)行 |
| T/CPCA 020-2026 |
氧化銅粉在鍍液中溶解速率的測試方法 |
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
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2026-02-05 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33772.1-2017 |
質(zhì)量評定體系 第1部分：印制板組件上缺陷的統(tǒng)計和分析 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2017-12-01 |
現(xiàn)行 |
| DB44/T 1088-2012 |
覆銅箔層壓板層間粘合力試驗方法 |
廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
2012-03-31 |
作廢 |
| DB44/T 1089-2012 |
撓性印制電路材料耐撓曲性試驗方法 |
廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
2012-03-31 |
作廢 |
| DB44/T 1903-2016 |
線路板特性阻抗測試方法 時域反射法 |
廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
2016-12-29 |
作廢 |
| GB/T 12559-1990 |
印制電路用照相底圖圖形系列 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1991-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 12629-1990 |
限定燃燒性的薄覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印刷板用) |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1991-10-01 |
作廢 |
| GB/T 12630-1990 |
一般用途的薄覆鋼箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印制板用) |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1991-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 12631-1990 |
印制導(dǎo)線電阻測試方法 |
信息產(chǎn)業(yè)部（電子）
|
1991-10-01 |
作廢 |
| GB/T 12631-2017 |
印制板導(dǎo)線電阻測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2017-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB 13555-1992 |
印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1993-04-01 |
作廢 |
| GB/T 13555-2017 |
撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2019-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB 13556-1992 |
印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1993-04-01 |
作廢 |
| GB/T 13556-2017 |
撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2019-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 13557-1992 |
印制電路用撓性覆銅箔材料 試驗方法 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1993-04-01 |
作廢 |
| GB/T 13557-2017 |
印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
|
2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 1360-1998 |
印制電路網(wǎng)格體系 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1998-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 14515-1993 |
有貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術(shù)條件 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1994-03-01 |
作廢 |
| GB/T 14515-2019 |
單、雙面撓性印制板分規(guī)范 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
|
2019-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 14516-1993 |
無貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術(shù)條件 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1994-03-01 |
作廢 |
| GB/T 14708-1993 |
撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1994-07-01 |
作廢 |
| GB/T 14708-2017 |
撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 14709-1993 |
撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1994-07-01 |
作廢 |
| GB/T 14709-2017 |
撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2017-12-29 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16261-1996 |
印制板總規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-10-01 |
作廢 |
| GB/T 16261-2017 |
印制板總規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2017-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16315-1996 |
印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-01-01 |
作廢 |
| GB/T 16315-2017 |
印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 16317-1996 |
多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-01-01 |
作廢 |
| GB/T 18334-2001 |
有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
2001-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 18334-2025 |
撓性多層印制板規(guī)范 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
|
2026-05-01 |
即將實施 |
| GB/T 18335-2001 |
有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范 |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
2001-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 19247.6-2024 |
印制板組裝 第6部分:球柵陣列（BGA）和盤柵陣列（LGA）焊點空洞的評估要求及測試方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
|
2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 19405.3-2025 |
表面安裝技術(shù) 第3部分：通孔回流焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 19405.4-2025 |
表面安裝技術(shù) 第4部分：濕敏器件的處理、標(biāo)記、包裝和分類 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實施 |
| GB/T 2036-1994 |
印制電路術(shù)語 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1995-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 30091-2013 |
薄膜鍵盤技術(shù)條件 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
|
2014-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 31471-2015 |
印制電路用金屬箔通用規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
|
2016-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 31988-2015 |
印制電路用鋁基覆銅箔層壓板 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
|
2016-05-01 |
現(xiàn)行 |