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| 英文名稱： |
Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device |
 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué) |
| 發(fā)布部門： |
中國電子學(xué)會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2022-12-31 |
| 實(shí)施日期： |
2023-01-31
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| 提出單位： |
中國電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì) |
| 歸口單位： |
中國電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì) |
| 起草單位： |
工業(yè)和信息化部電子第五研究所、北京大學(xué)、中國兵器工業(yè)第二一四研究所 |
| 起草人： |
董顯山、來萍、韋覃如、周斌、黃欽文、何小琦、楊少華、蘇偉、李仕遠(yuǎn)、杜貴禎、趙前程、鞠麗娜 |
| 頁數(shù)： |
16頁 |
| 出版社： |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |