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| 英文名稱： |
Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS |
 中標分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L59微型組件 |
| ICS分類： |
電子學>>31.200集成電路、微電子學 |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2023-08-06 |
| 實施日期： |
2023-12-01
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| 提出單位： |
全國微機電技術(shù)標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 336) |
| 歸口單位： |
全國微機電技術(shù)標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 336) |
| 起草單位： |
北京大學、中機生產(chǎn)力促進中心有限公司、中國電子技術(shù)標準化研究院、北京燕東微電子科技有限公司、無錫韋感半導(dǎo)體有限公司、深圳市美思先端電子有限公司、南京飛恩微電子有限公司、廣州奧松電子股份有限公司、上海臨港新片區(qū)跨境數(shù)據(jù)科技有限公司 |
| 起草人： |
張大成、楊芳、李根梓、顧楓、劉鵬、高程武、于志恒、王旭峰、李鳳陽、華璇卿、陳藝、劉若冰、張彥秀、萬蔡辛、武斌、曹萬、張賓、張啟心 |
| 頁數(shù)： |
16頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |