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 您的位置:工標網(wǎng) >> 標準分類 >> 中標分類 >> L電子元器件與信息技術(shù) >> L55/59 微電路 >> L59微型組件
標準編號 標準名稱 發(fā)布部門 實施日期 狀態(tài)
 T/TMCA 128-2025  集成母排(CCS)電氣性能測試方法 中國技術(shù)市場協(xié)會 2025-03-03 現(xiàn)行
 GB/T 26111-2023  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 術(shù)語 國家市場監(jiān)督管理總局. 2023-09-01 現(xiàn)行
 GB/T 42158-2023  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 微溝槽和棱錐式針結(jié)構(gòu)的描述和測量方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2023-07-01 現(xiàn)行
 GB/T 42191-2023  MEMS壓阻式壓力敏感器件性能試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2023-09-01 現(xiàn)行
 GB/T 42597-2023  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 陀螺儀 國家市場監(jiān)督管理總局. 2023-09-01 現(xiàn)行
 GB/T 42895-2023  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 硅基MEMS微結(jié)構(gòu)彎曲強度試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2023-12-01 現(xiàn)行
 GB/T 42896-2023  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 硅基MEMS納尺度結(jié)構(gòu)沖擊試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2023-12-01 現(xiàn)行
 GB/T 42897-2023  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 硅基MEMS納米厚度膜抗拉強度試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2023-12-01 現(xiàn)行
 GB/T 44513-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 傳感器用MEMS壓電薄膜的環(huán)境試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2025-01-01 現(xiàn)行
 GB/T 44514-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 層狀MEMS材料界面黏附能四點彎曲試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2024-09-29 現(xiàn)行
 GB/T 44515-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS壓電薄膜機電轉(zhuǎn)換特性測量方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2025-01-01 現(xiàn)行
 GB/T 44517-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS膜殘余應(yīng)力的晶圓曲率和懸臂梁撓度試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2025-04-01 現(xiàn)行
 GB/T 44529-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 射頻MEMS環(huán)行器和隔離器 國家市場監(jiān)督管理總局. 2024-09-29 現(xiàn)行
 GB/T 44531-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 基于MEMS技術(shù)的車規(guī)級壓力傳感器技術(shù)規(guī)范 國家市場監(jiān)督管理總局. 2024-09-29 現(xiàn)行
 GB/T 44839-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS材料微柱壓縮試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2025-02-01 現(xiàn)行
 GB/T 44842-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 薄膜材料的彎曲試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2024-10-26 現(xiàn)行
 GB/T 44849-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 金屬膜材料成形極限測量方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2025-05-01 現(xiàn)行
 GB/T 44919-2024  微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 薄膜力學(xué)性能的鼓脹試驗方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2024-11-28 現(xiàn)行
 SJ 20527/5-2002  微波組件 WFK170018型單刀七擲開關(guān)詳細規(guī)范 信息產(chǎn)業(yè)部 2002-01-01 現(xiàn)行
 T/TMAC 129-2025  集成母排(CCS)熱壓合工藝規(guī)范 中國技術(shù)市場協(xié)會 2025-03-03 現(xiàn)行
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 L59 微型組件[319]      
 
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