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| 英文名稱： |
Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS |
 中標分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L59微型組件 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué) |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2023-08-06 |
| 實施日期： |
2023-12-01
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| 提出單位： |
全國微機電技術(shù)標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 336) |
| 歸口單位： |
全國微機電技術(shù)標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 336) |
| 起草單位： |
北京大學(xué)、中機生產(chǎn)力促進中心有限公司、中國電子技術(shù)標準化研究院、北京燕東微電子科技有限公司、廈門市智慧健康研究院有限公司、寧波瑞成包裝材料有限公司、四川富生電器有限責任公司、深圳市美思先端電子有限公司、無錫韋感半導(dǎo)體有限公司、廣州奧松電子股份有限公司等 |
| 起草人： |
張大成、楊芳、李根梓、顧楓、劉鵬、李鳳陽、王旭峰、高程武、陳藝、于志恒、華璇卿、劉若冰、張彥秀、王清娜、邵崢、李強、宏宇、趙成龍、張賓、李海全 |
| 頁數(shù)： |
16頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |