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| 英文名稱： |
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage |
 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué) |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2018-03-15 |
| 實(shí)施日期： |
2018-08-01
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| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78) |
| 起草單位： |
中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、吉林華微電子股份有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 |
| 起草人： |
王國全、齊利芳、卜瑞艷、張昱、韓東、麻建國、朱華、陳大為 |
| 頁數(shù)： |
32頁 |
| 出版社： |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 出版日期： |
2017-12-01 |