| 標(biāo)準(zhǔn)編號 |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實(shí)施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 28274-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 版圖設(shè)計基本規(guī)則 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 28275-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 氫氧化鉀腐蝕工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 28276-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 體硅溶片工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 28277-2012 |
硅基MEMS制造技術(shù) 微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2012-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32814-2016 |
硅基MEMS制造技術(shù) 基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32815-2016 |
硅基MEMS制造技術(shù) 體硅壓阻加工工藝規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32816-2016 |
硅基MEMS制造技術(shù) 以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32817-2016 |
半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 MEMS總規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33922-2017 |
MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗(yàn)方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33929-2017 |
MEMS高g值加速度傳感器性能試驗(yàn)方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34893-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于光學(xué)干涉的MEMS微結(jié)構(gòu)面內(nèi)長度測量方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34894-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于光學(xué)干涉的MEMS微結(jié)構(gòu)應(yīng)變梯度測量方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34898-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS諧振敏感元件非線性振動測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34899-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于拉曼光譜法的微結(jié)構(gòu)表面應(yīng)力測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 34900-2017 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于光學(xué)干涉的MEMS微結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)變測量方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35005-2018 |
集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.1-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購和使用要求 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.2-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.3-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.4-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.5-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.6-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.7-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 35010.8-2018 |
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 36479-2018 |
集成電路 焊柱陣列試驗(yàn)方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2019-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 36614-2018 |
集成電路 存儲器引出端排列 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2019-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 38341-2019 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2020-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 38446-2020 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 帶狀薄膜抗拉性能的試驗(yàn)方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2020-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 38447-2020 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗(yàn)方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2020-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 38762.1-2020 |
產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS） 尺寸公差 第1部分：線性尺寸 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2020-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 38762.2-2020 |
產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除線性、角度尺寸外的尺寸 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2020-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 38762.3-2020 |
產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2020-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 41852-2022 |
半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 MEMS結(jié)構(gòu)黏結(jié)強(qiáng)度的彎曲和剪切試驗(yàn)方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2022-10-12 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 41853-2022 |
半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 晶圓間鍵合強(qiáng)度測量 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2022-10-12 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42706.1-2023 |
電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第1部分：總則 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2023-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42706.3-2025 |
電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第3部分：數(shù)據(jù) |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 42706.4-2025 |
電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第4部分：貯存 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-05-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 42706.6-2025 |
電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第6部分：封裝或涂覆元器件 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-05-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 42972-2023 |
微波電路 檢波器測試方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43027-2023 |
高壓電源變換器模塊測試方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |