| 標(biāo)準(zhǔn)編號 |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實(shí)施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 33015-2016 |
多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33016-2016 |
多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33772.2-2025 |
質(zhì)量評定體系 第2部分：電子元器件及封裝件檢驗(yàn)用抽樣方案的選擇和使用 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 33772.3-2025 |
質(zhì)量評定體系 第3部分：印制板及層壓板最終產(chǎn)品檢驗(yàn)及過程監(jiān)督用抽樣方案的選擇和使用 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 36476-2018 |
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2019-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 39342-2020 |
宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2021-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43059-2023 |
印制板及印制板組裝件的平整度控制要求 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43799-2024 |
高密度互連印制板分規(guī)范 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43801-2024 |
微波頻段覆銅箔層壓板相對介電常數(shù)和損耗正切值測試方法 分離介質(zhì)諧振器法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43863-2024 |
大規(guī)模集成電路（LSI） 封裝 印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 44295-2024 |
多層印制板用環(huán)氧E玻纖布粘結(jié)片 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45638-2025 |
使用條形碼和二維符號的電子元器件產(chǎn)品包裝標(biāo)簽 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45660-2025 |
電子裝聯(lián)技術(shù) 電子模塊 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45713.4-2025 |
電子裝聯(lián)技術(shù) 第4部分：陣列型封裝表面安裝器件焊點(diǎn)的耐久性試驗(yàn)方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45714.54-2025 |
印制電路板材料 第5-4部分：涂覆或非涂覆的導(dǎo)電箔和膜分規(guī)范 導(dǎo)電漿料 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45723-2025 |
印制電路板測試方法 溫度循環(huán)狀態(tài)下鍍覆孔單孔電阻的變化 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588-2025 |
單、雙面剛性印制板分規(guī)范 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 4588.1-1996 |
無金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1996-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1996-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.12-2000 |
預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范（半制成多層印制板） |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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2001-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1996-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.3-1988 |
印制電路板設(shè)計(jì)和使用 |
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1989-07-01 |
作廢 |
| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的設(shè)計(jì)和使用 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2003-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多層印制板分規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-08-01 |
作廢 |
| GB/T 4588.4-2017 |
剛性多層印制板分規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 46696-2025 |
永久性阻焊材料規(guī)范 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 4677-2002 |
印制板測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2003-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4677.1-1984 |
印制板表層絕緣電阻測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.2-1984 |
印制板金屬化孔鍍層厚度測定方法 微電阻法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.3-1984 |
印制板拉脫強(qiáng)度測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.4-1984 |
印制板抗剝強(qiáng)度測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.5-1984 |
印制板翹曲度測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.6-1984 |
金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法 截面金相法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.7-1984 |
印制板鍍層附著力試驗(yàn)方法 膠帶法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.8-1984 |
印制板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.9-1984 |
印制板鍍層孔隙率電圖象測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 46821-2025 |
嵌入式基板測試方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 46892-2025 |
高亮度LED用印制板熱導(dǎo)率測試方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |