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| 英文名稱： |
Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards |
 中標分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L30印制電路 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.180印制電路和印制電路板 |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2016-10-13 |
| 實施日期： |
2017-11-01
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| 復(fù)審日期： |
2023-12-28 |
| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國印制電路標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 47) |
| 起草單位： |
福建新世紀電子材料有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、中國電子技術(shù)標準化研究院、麥可羅泰克(常州)產(chǎn)品服務(wù)有限公司、上海南亞覆銅箔板有限公司、莆田市產(chǎn)品質(zhì)量檢驗所 |
| 起草人： |
高艷茹、張志、許朝雄、裴會川、鄧凱華、葉增平、李天源、卓俊杰 |
| 頁數(shù)： |
40頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |