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| 英文名稱： |
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation |
 中標分類： |
電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合 |
| ICS分類： |
電子學>>31.200集成電路、微電子學 |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2024-10-26 |
| 實施日期： |
2025-05-01
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| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國集成電路標準化技術委員會(SAC/TC 599) |
| 起草單位： |
中國電子科技集團公司第五十八研究所、神州龍芯智能科技有限公司 |
| 起草人： |
袁世偉、王波、肖漢武、王燕婷、黃海林、肖隆騰、陳明敏 |
| 頁數： |
16頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |