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 T/CPCA 018-2025  封裝基板用積層絕緣膜 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2026-01-11 現(xiàn)行
 GB/T 33772.1-2017  質(zhì)量評定體系 第1部分:印制板組件上缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2017-12-01 現(xiàn)行
 DB44/T 1088-2012  覆銅箔層壓板層間粘合力試驗(yàn)方法 廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局 2012-03-31 作廢
 DB44/T 1089-2012  撓性印制電路材料耐撓曲性試驗(yàn)方法 廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局 2012-03-31 作廢
 DB44/T 1903-2016  線路板特性阻抗測試方法 時域反射法 廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局 2016-12-29 作廢
 GB 10243-1988  多層印制板用粘結(jié)片預(yù)浸材料 1989-07-01 作廢
 GB 10244-1988  電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范 1989-07-01 作廢
 GB/T 12629-1990  限定燃燒性的薄覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印刷板用) 國家技術(shù)監(jiān)督局 1991-10-01 作廢
 GB/T 12630-1990  一般用途的薄覆鋼箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印制板用) 國家技術(shù)監(jiān)督局 1991-10-01 現(xiàn)行
 GB/T 12631-1990  印制導(dǎo)線電阻測試方法 信息產(chǎn)業(yè)部(電子) 1991-10-01 作廢
 GB/T 12631-2017  印制板導(dǎo)線電阻測試方法 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2017-12-01 現(xiàn)行
 GB 13555-1992  印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 國家技術(shù)監(jiān)督局 1993-04-01 作廢
 GB/T 13555-2017  撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2019-01-01 現(xiàn)行
 GB 13556-1992  印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜 國家技術(shù)監(jiān)督局 1993-04-01 作廢
 GB/T 13556-2017  撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2019-01-01 現(xiàn)行
 GB/T 13557-1992  印制電路用撓性覆銅箔材料 試驗(yàn)方法 國家技術(shù)監(jiān)督局 1993-04-01 作廢
 GB/T 13557-2017  印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2018-02-01 現(xiàn)行
 GB 1360-1978  印制電路網(wǎng)路 1978-07-01 作廢
 GB/T 1360-1998  印制電路網(wǎng)格體系 國家技術(shù)監(jiān)督局 1998-12-01 現(xiàn)行
 GB/T 14515-2019  單、雙面撓性印制板分規(guī)范 國家市場監(jiān)督管理總局. 2019-10-01 現(xiàn)行
 GB/T 14708-1993  撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜 國家技術(shù)監(jiān)督局 1994-07-01 作廢
 GB/T 14708-2017  撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2018-07-01 現(xiàn)行
 GB/T 14709-1993  撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜 國家技術(shù)監(jiān)督局 1994-07-01 作廢
 GB/T 16261-1996  印制板總規(guī)范 國家技術(shù)監(jiān)督局 1996-10-01 作廢
 GB/T 16261-2017  印制板總規(guī)范 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2017-12-01 現(xiàn)行
 GB/T 16315-1996  印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 國家技術(shù)監(jiān)督局 1997-01-01 作廢
 GB/T 16315-2017  印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2018-02-01 現(xiàn)行
 GB/T 16317-1996  多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 國家技術(shù)監(jiān)督局 1997-01-01 作廢
 GB/T 18334-2001  有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局 2001-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 18335-2001  有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局 2001-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 19247.6-2024  印制板組裝 第6部分:球柵陣列(BGA)和盤柵陣列(LGA)焊點(diǎn)空洞的評估要求及測試方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2024-07-01 現(xiàn)行
 GB/T 19405.3-2025  表面安裝技術(shù) 第3部分:通孔回流焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2025-11-01 現(xiàn)行
 GB/T 19405.4-2025  表面安裝技術(shù) 第4部分:濕敏器件的處理、標(biāo)記、包裝和分類 國家市場監(jiān)督管理總局. 2026-07-01 即將實(shí)施
 GB 2036-1980  印制電路名詞術(shù)語和定義 1981-05-01 作廢
 GB/T 2036-1994  印制電路術(shù)語 國家技術(shù)監(jiān)督局 1995-08-01 現(xiàn)行
 GB/T 30091-2013  薄膜鍵盤技術(shù)條件 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2014-05-01 現(xiàn)行
 GB/T 31471-2015  印制電路用金屬箔通用規(guī)范 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2016-01-01 現(xiàn)行
 GB/T 31988-2015  印制電路用鋁基覆銅箔層壓板 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2016-05-01 現(xiàn)行
 GB/T 33016-2016  多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2017-11-01 現(xiàn)行
 GB/T 33772.2-2025  質(zhì)量評定體系 第2部分:電子元器件及封裝件檢驗(yàn)用抽樣方案的選擇和使用 國家市場監(jiān)督管理總局. 2025-12-01 現(xiàn)行
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