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標準編號 標準名稱 發(fā)布部門 實施日期 狀態(tài)  GB/T 4677.23-1988  印制板阻燃性能測試方法 1988-10-01 作廢  GB/T 4677.3-1984  印制板拉脫強度測試方法 1985-05-01 作廢  GB/T 4677.4-1984  印制板抗剝強度測試方法 1985-05-01 作廢  GB/T 4677.5-1984  印制板翹曲度測試方法 1985-05-01 作廢  GB/T 4677.6-1984  金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法 截面金相法 1985-05-01 作廢  GB/T 4677.7-1984  印制板鍍層附著力試驗方法 膠帶法 1985-05-01 作廢  GB/T 4677.8-1984  印制板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法 1985-05-01 作廢  GB/T 4677.9-1984  印制板鍍層孔隙率電圖象測試方法 1985-05-01 作廢  GB/T 46821-2025  嵌入式基板測試方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2026-04-01 現(xiàn)行  GB/T 46892-2025  高亮度LED用印制板熱導率測試方法 國家市場監(jiān)督管理總局. 2026-07-01 即將實施  GB/T 4721-1992  印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則 信息產(chǎn)業(yè)部（電子） 1993-04-01 作廢  GB/T 4721-2021  印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則 國家市場監(jiān)督管理總局. 2022-06-01 現(xiàn)行  GB/T 4722-1992  印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法 信息產(chǎn)業(yè)部（電子） 1993-04-01 作廢  GB/T 4722-2017  印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫. 2017-12-01 現(xiàn)行  GB/T 4723-1992  印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 信息產(chǎn)業(yè)部（電子） 1993-04-01 作廢  GB/T 4723-2017  印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫. 2018-02-01 現(xiàn)行  GB 4724-1992  印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板 國家技術(shù)監(jiān)督局 1993-04-01 作廢  GB/T 4724-2017  印制電路用覆銅箔復合基層壓板 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫. 2018-02-01 現(xiàn)行  GB 4725-1992  印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 國家技術(shù)監(jiān)督局 1993-04-01 作廢  GB/T 4725-2022  印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板 國家市場監(jiān)督管理總局. 2022-10-01 現(xiàn)行  GB/T 4825.1-1984  印制板導線局部放電測試方法 信息產(chǎn)業(yè)部（電子） 1985-10-01 作廢  GB/T 4825.2-1984  印制板導線載流量測試方法 信息產(chǎn)業(yè)部（電子） 1985-10-01 作廢  GB/T 5489-1985  印制板制圖 國家標準局 1986-05-01 作廢  GB/T 5489-2018  印制板制圖 國家市場監(jiān)督管理總局. 2019-04-01 現(xiàn)行  GB/T 7613.1-1987  印制板導線耐電流試驗方法 1987-12-01 作廢  GB/T 7613.2-1987  印制版表層耐電壓試驗方法 1987-12-01 作廢  GB/T 7613.3-1987  印制板金屬化孔耐電流試驗方法 1987-12-01 作廢  GB/T 9315-1988  印制電路板外形尺寸系列 工業(yè)和信息化部 1988-01-02 作廢  GB 9491-1988  錫焊用液態(tài)焊劑(松香基) 1988-12-01 作廢  GB/T 9491-2002  錫焊用液態(tài)焊劑（松香基） 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫. 2003-04-01 作廢  GB/T 9491-2021  錫焊用助焊劑 國家市場監(jiān)督管理總局. 2022-07-01 現(xiàn)行  JB/DQ 7353-1988  印制電路用覆銅箔層壓板產(chǎn)品質(zhì)量檢查抽樣方法和質(zhì)量等級評定方法 1993-05-01 作廢  JB/T 10845-2008  無鉛再流焊接通用工藝規(guī)范 國家發(fā)展和改革委員會 2008-07-01 現(xiàn)行  JB/T 7488-2008  無鉛波峰焊接通用工藝規(guī)范 國家發(fā)展和改革委員會 2008-07-01 現(xiàn)行  JB 8202-1995  多層印制板用粘結(jié)片預浸材料 2000-01-01 作廢  QB/T 2084-1995  凸版印刷制版 中國輕工總會 1995-01-01 現(xiàn)行  QB/T 2085-1995  凹版印刷制版 中國輕工總會 1996-01-01 現(xiàn)行  QB/T 2086-1995  平版印刷制版 中國輕工總會 1996-01-01 現(xiàn)行  SJ/Z 1675-1981  印制線路板設計 2002-05-23 作廢  SJ 20224-1992  印制線路板用阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板詳細規(guī)范 國防科學技術(shù)工業(yè)委員. 1993-05-01 現(xiàn)行

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