印制電路用金屬基覆銅箔層壓板 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：T/CPCA 4105-2016 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：0.0 元 |
客戶評(píng)分：  |
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立即購(gòu)買工即可享受本標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)變更提醒服務(wù)！ |
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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用金屬基覆銅箔層壓板的分類、材料、要求、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于阻燃型金屬基覆銅箔層壓板. |
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| 英文名稱： |
Metal base copper clad laminate for printed circuits |
 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L30印制電路 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.180印制電路和印制電路板 |
| 發(fā)布部門： |
中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2016-08-01 |
| 實(shí)施日期： |
2016-11-01
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| 起草人： |
劉申興、蔡巧兒、楊艷、蘇曉聲、楊中強(qiáng)、佘乃東、張華。 |
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GB/T 2036 印制電路術(shù)語(yǔ)
GB/T 2040 銅及銅合金帶材
GB/T 2521 冷軋取向和無(wú)取向電工鋼帶（片）
GB/T 3880（所有部分） 一般工業(yè)用鋁及鋁合金板、帶材
GB/T 4722 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
GB/T 5230 印制電路用銅箔 |
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