| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實(shí)施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 17007-1997 |
絕緣柵雙極型晶體管測(cè)試方法 |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
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1998-08-01 |
作廢 |
| GB/T 17008-1997 |
絕緣柵雙極型晶體管的詞匯及文字符號(hào) |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
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1998-08-01 |
作廢 |
| GB/T 17573-1998 |
半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第1部分:總則 |
國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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1999-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20516-2006 |
半導(dǎo)體器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2007-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20521-2006 |
半導(dǎo)體器件 第14-1部分：半導(dǎo)體傳感器-總則和分類 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2007-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20521.2-2025 |
半導(dǎo)體器件 第14-2部分：半導(dǎo)體傳感器 霍爾元件 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 20521.4-2025 |
半導(dǎo)體器件 第14-4部分：半導(dǎo)體傳感器 半導(dǎo)體加速度計(jì) |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 20521.5-2025 |
半導(dǎo)體器件 第14-5部分：半導(dǎo)體傳感器 PN結(jié)半導(dǎo)體溫度傳感器 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 20522-2006 |
半導(dǎo)體器件 第14-3部分：半導(dǎo)體傳感器-壓力傳感器 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2007-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20870.1-2007 |
半導(dǎo)體器件 第16-1部分：微波集成電路 放大器 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2007-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20870.2-2023 |
半導(dǎo)體器件 第16-2部分：微波集成電路 預(yù)分頻器 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-09-07 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20870.4-2024 |
半導(dǎo)體器件 第16-4部分：微波集成電路 開(kāi)關(guān) |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-10-26 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20870.5-2023 |
半導(dǎo)體器件 第16-5部分：微波集成電路 振蕩器 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 20992-2007 |
高壓直流輸電用普通晶閘管的一般要求 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2008-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 21039.1-2007 |
半導(dǎo)體器件 分立器件 第4-1部分：微波二極管和晶體管 微波場(chǎng)效應(yīng)晶體管空白詳細(xì)規(guī)范 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2007-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 21420-2008 |
高壓直流輸電用光控晶閘管的一般要求 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2008-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 249-1989 |
半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法 |
信息產(chǎn)業(yè)部（電子）
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1990-04-01 |
作廢 |
| GB/T 249-2017 |
半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 249-2026 |
半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2026-09-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 26111-2023 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 術(shù)語(yǔ) |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 29332-2012 |
半導(dǎo)體器件 分立器件 第9部分：絕緣柵雙極晶體管(IGBT) |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2013-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32817-2016 |
半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 MEMS總規(guī)范 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 32872-2016 |
空間科學(xué)照明用LED篩選規(guī)范 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2016-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 37660-2019 |
柔性直流輸電用電力電子器件技術(shù)規(guī)范 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2020-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4023-1997 |
半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路 第2部分:整流二極管 |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
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1998-09-01 |
作廢 |
| GB/T 4023-2015 |
半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二極管 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2017-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 41852-2022 |
半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 MEMS結(jié)構(gòu)黏結(jié)強(qiáng)度的彎曲和剪切試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2022-10-12 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 41853-2022 |
半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 晶圓間鍵合強(qiáng)度測(cè)量 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2022-10-12 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42158-2023 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 微溝槽和棱錐式針結(jié)構(gòu)的描述和測(cè)量方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42191-2023 |
MEMS壓阻式壓力敏感器件性能試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42597-2023 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 陀螺儀 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42706.5-2023 |
電子元器件 半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期貯存 第5部分：芯片和晶圓 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43493.1-2023 |
半導(dǎo)體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無(wú)損檢測(cè)識(shí)別判據(jù) 第1部分：缺陷分類 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43493.2-2023 |
半導(dǎo)體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無(wú)損檢測(cè)識(shí)別判據(jù) 第2部分：缺陷的光學(xué)檢測(cè)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43493.3-2023 |
半導(dǎo)體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無(wú)損檢測(cè)識(shí)別判據(jù) 第3部分：缺陷的光致發(fā)光檢測(cè)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 44513-2024 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 傳感器用MEMS壓電薄膜的環(huán)境試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2025-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 44514-2024 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 層狀MEMS材料界面黏附能四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-09-29 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 44515-2024 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS壓電薄膜機(jī)電轉(zhuǎn)換特性測(cè)量方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2025-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 44517-2024 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS膜殘余應(yīng)力的晶圓曲率和懸臂梁撓度試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2025-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 44529-2024 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 射頻MEMS環(huán)行器和隔離器 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-09-29 |
現(xiàn)行 |