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標準編號 標準名稱 發(fā)布部門 實施日期 狀態(tài)
 SJ 20810-2002  印制板尺寸與公差 信息產(chǎn)業(yè)部 2002-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20828-2002  合格鑒定用測試圖形和布設總圖 2003-03-01 現(xiàn)行
 SJ 20958-2006  裸基板電測試數(shù)據(jù)格式 2006-12-30 現(xiàn)行
 SJ 20959-2006  印制板的數(shù)字形式描述 2006-12-30 現(xiàn)行
 SJ 2169-1982  印制板的驗收包裝、運輸和保管 1983-01-01 作廢
 SJ 2313-1983  印制線路板外形尺寸系列 1988-06-01 作廢
 SJ 52142/2-2003  覆銅箔聚苯醚玻纖布層壓板詳細規(guī)范 信息產(chǎn)業(yè)部 2003-12-01 現(xiàn)行
 T/CPCA 004-2020  印制電路板用硬質合金銑刀通用規(guī)范 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2020-03-10 現(xiàn)行
 T/CPCA 005-2020  印制電路板工廠防火規(guī)范 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2020-11-30 現(xiàn)行
 T/CPCA 006-2021  撓性及剛撓印制電路板 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2021-12-08 現(xiàn)行
 T/CPCA 007-2022  埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2022-08-23 現(xiàn)行
 T/CPCA 010-2023  銀漿貫孔印制電路板 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2023-06-05 現(xiàn)行
 T/CPCA 011-2023  單雙面碳膜印制電路板 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2023-07-28 現(xiàn)行
 T/CPCA 013-2024  印制板用硬質合金鉆頭 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2024-04-28 現(xiàn)行
 T/CPCA 014-2024  印制電路板有機可焊保護膜規(guī)范 中國電子電路行業(yè)協(xié)會 2024-09-30 現(xiàn)行
 T/CPCA 1201-2009  印制板的包裝、運輸和保管 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2009-05-01 現(xiàn)行
 T/CPCA 4105-2016  印制電路用金屬基覆銅箔層壓板 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2016-11-01 現(xiàn)行
 T/CPCA 4106-2016  有機陶瓷基覆銅箔層壓板 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2016-11-01 現(xiàn)行
 T/CPCA 4307-2011  印制板用標記油墨 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2011-05-01 現(xiàn)行
 T/CPCA 4402-2010  印制板鉆孔用蓋板 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2011-01-01 現(xiàn)行
 T/CPCA 4403-2010  印制板鉆孔用墊板 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2011-01-01 現(xiàn)行
 T/CPCA 6042-2016  銀漿貫孔印制電路板 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2016-05-14 現(xiàn)行
 T/CPCA /JPCA 4306-2011  印制板用阻焊劑 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 2011-05-01 現(xiàn)行
 T/TMAC 139-2025  撓性覆銅板用電子級聚酰亞胺薄膜 中國技術市場協(xié)會 現(xiàn)行
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