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L10/34 電子元件
>> L30印制電路
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標準編號
標準名稱
發(fā)布部門
實施日期
狀態(tài)
SJ 20810-2002
印制板尺寸與公差
信息產(chǎn)業(yè)部
2002-05-01
現(xiàn)行
SJ 20828-2002
合格鑒定用測試圖形和布設總圖
2003-03-01
現(xiàn)行
SJ 20958-2006
裸基板電測試數(shù)據(jù)格式
2006-12-30
現(xiàn)行
SJ 20959-2006
印制板的數(shù)字形式描述
2006-12-30
現(xiàn)行
SJ 2169-1982
印制板的驗收包裝、運輸和保管
1983-01-01
作廢
SJ 2313-1983
印制線路板外形尺寸系列
1988-06-01
作廢
SJ 52142/2-2003
覆銅箔聚苯醚玻纖布層壓板詳細規(guī)范
信息產(chǎn)業(yè)部
2003-12-01
現(xiàn)行
T/CPCA 004-2020
印制電路板用硬質合金銑刀通用規(guī)范
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2020-03-10
現(xiàn)行
T/CPCA 005-2020
印制電路板工廠防火規(guī)范
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2020-11-30
現(xiàn)行
T/CPCA 006-2021
撓性及剛撓印制電路板
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2021-12-08
現(xiàn)行
T/CPCA 007-2022
埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2022-08-23
現(xiàn)行
T/CPCA 010-2023
銀漿貫孔印制電路板
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2023-06-05
現(xiàn)行
T/CPCA 011-2023
單雙面碳膜印制電路板
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2023-07-28
現(xiàn)行
T/CPCA 013-2024
印制板用硬質合金鉆頭
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2024-04-28
現(xiàn)行
T/CPCA 014-2024
印制電路板有機可焊保護膜規(guī)范
中國電子電路行業(yè)協(xié)會
2024-09-30
現(xiàn)行
T/CPCA 1201-2009
印制板的包裝、運輸和保管
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2009-05-01
現(xiàn)行
T/CPCA 4105-2016
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2016-11-01
現(xiàn)行
T/CPCA 4106-2016
有機陶瓷基覆銅箔層壓板
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2016-11-01
現(xiàn)行
T/CPCA 4307-2011
印制板用標記油墨
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2011-05-01
現(xiàn)行
T/CPCA 4402-2010
印制板鉆孔用蓋板
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2011-01-01
現(xiàn)行
T/CPCA 4403-2010
印制板鉆孔用墊板
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2011-01-01
現(xiàn)行
T/CPCA 6042-2016
銀漿貫孔印制電路板
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2016-05-14
現(xiàn)行
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊劑
中國印制電路行業(yè)協(xié)會
2011-05-01
現(xiàn)行
T/TMAC 139-2025
撓性覆銅板用電子級聚酰亞胺薄膜
中國技術市場協(xié)會
現(xiàn)行
找到144條相關標準,共4頁
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現(xiàn)行
即將實施
作廢
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