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| 英文名稱(chēng)： |
General method and procedure of failure mechanism,mode and effects analysis(FMMEA) for electronic components |
 中標(biāo)分類(lèi)： |
電子元器件與信息技術(shù)>>電子元器件與信息技術(shù)綜合>>L04基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法 |
| ICS分類(lèi)： |
電子學(xué)>>31.080半導(dǎo)體器件 |
| 發(fā)布部門(mén)： |
中國(guó)電子學(xué)會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2021-11-22 |
| 實(shí)施日期： |
2022-02-01
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| 提出單位： |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì) |
| 歸口單位： |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)可靠性分會(huì) |
| 起草單位： |
工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、電子科技大學(xué) |
| 起草人： |
來(lái)萍、陳媛、何小琦、路國(guó)光、黃云、恩云飛、林罡、黃洪鐘、米金華 |
| 頁(yè)數(shù)： |
20頁(yè) |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |