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標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)名稱 發(fā)布部門(mén) 實(shí)施日期 狀態(tài)
 GB/T 30110-2013  空間紅外探測(cè)器碲鎘汞外延材料參數(shù)測(cè)試方法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2014-05-15 現(xiàn)行
 GB/T 30453-2013  硅材料原生缺陷圖譜 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2014-10-01 現(xiàn)行
 GB/T 32279-2015  硅片訂貨單格式輸入規(guī)范 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2017-01-01 現(xiàn)行
 GB/T 34479-2017  硅片字母數(shù)字標(biāo)志規(guī)范 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2018-07-01 現(xiàn)行
 GB/T 35316-2017  藍(lán)寶石晶體缺陷圖譜 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2018-07-01 現(xiàn)行
 GB/T 37051-2018  太陽(yáng)能級(jí)多晶硅錠、硅片晶體缺陷密度測(cè)定方法 2019-04-01 現(xiàn)行
 GB/T 4058-2009  硅拋光片氧化誘生缺陷的檢驗(yàn)方法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 4061-2009  硅多晶斷面夾層化學(xué)腐蝕檢驗(yàn)方法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 43612-2023  碳化硅晶體材料缺陷圖譜 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局. 2024-07-01 現(xiàn)行
 GB/T 6616-2009  半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法 非接觸渦流法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 作廢
 GB/T 6617-2009  硅片電阻率測(cè)定 擴(kuò)展電阻探針?lè)? 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 6618-2009  硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 6619-2009  硅片彎曲度測(cè)試方法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 6621-2009  硅片表面平整度測(cè)試方法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 6624-2009  硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法 國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫. 2010-06-01 現(xiàn)行
 GB/T 8756-2018  鍺晶體缺陷圖譜 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局. 2019-07-01 現(xiàn)行
 T/IAWBS 003-2017  碳化硅外延層載流子濃度測(cè)定 汞探針電容-電壓法 中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo). 2017-12-31 現(xiàn)行
 T/TMAC 208-2025  電子級(jí)高純石英砂 中國(guó)技術(shù)市場(chǎng)協(xié)會(huì) 2025-08-11 現(xiàn)行
 T/TMAC 209-2025  光伏級(jí)高純石英砂 中國(guó)技術(shù)市場(chǎng)協(xié)會(huì) 2025-08-11 現(xiàn)行
 YS/T 23-1992  硅外延層厚度測(cè)定 堆垛層錯(cuò)尺寸法 中國(guó)有色金屬工業(yè)總公. 1993-01-01 作廢
 YS/T 24-1992  外延釘缺陷的檢驗(yàn)方法 中國(guó)有色金屬工業(yè)總公. 1993-01-01 作廢
 YS/T 679-2008  非本征半導(dǎo)體中少數(shù)載流子擴(kuò)散長(zhǎng)度的穩(wěn)態(tài)表面光電壓測(cè)試方法 國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì) 2008-09-01 作廢
 YS/T 838-2012  碲化鎘 工業(yè)和信息化部 2013-03-01 現(xiàn)行
 YS/T 985-2014  硅拋光回收片 工業(yè)和信息化部 2015-04-01 現(xiàn)行
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