| 標準編號 |
標準名稱 |
發(fā)布部門 |
實施日期 |
狀態(tài) |
| SJ/T 11010-1996 |
電子器件詳細規(guī)范 半導體電視集成電路CD1124ACP伴音中頻放大電路 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11011-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 雙硫腙分光光度法測定鉛 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11011-2015 |
電子器件用純銀釬料中雜質(zhì)含量 鉛、鉍、鋅、鎘、鐵、鎂、鋁、錫、銻、磷的ICP-AES測試方法 |
工業(yè)和信息化部
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2016-04-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11012-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鎂和鋅 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11013-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鎘 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11014-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 孔雀綠分光光度法測定銻 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11015-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 鄰菲羅啉分光光度法測定鐵 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11016-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 馬錢子堿-碘化鉀分光光度法測定鉍 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11017-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 磷鉬藍分光光度法測定磷 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11018-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 燃燒碘量法測定硫 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11019-1996 |
電子器件用純銀釬焊料的分析方法 鉛、鉍、鋅、鎘、鐵、鎂、鋁、錫及銻的化學光譜測定 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ 1102-1976 |
反向阻斷型普通半導體閘流管(普通可控整流器) |
第四機械工業(yè)部
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1977-01-01 |
廢止 |
| SJ 1102-76 |
反向阻斷型普通半導體閘流管(普通可控整流器) |
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1977-10-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11020-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 碘量法測定銅 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11021-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 鉛、鉍、鋅、鎘、鐵、鎂、鋁、錫和銻的化學光譜測定 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11022-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 鄰基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法測定錫 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11023-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鉍 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11024-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定銻 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11025-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鉛 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11026-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鐵、鎘、鋅 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11027-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鎂 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11028-1996 |
電子器件用金銅釬焊料的分析方法 EDTA容量法測定銅 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11028-2015 |
電子器件用金銅釬料的分析方法 EDTA容量法測定銅 |
工業(yè)和信息化部
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2016-04-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11029-1996 |
電子器件用金鎳釬焊料的分析方法 EDTA容量法測定鎳 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11029-2015 |
電子器件用金鎳釬料的分析方法 EDTA容量法測定鎳 |
工業(yè)和信息化部
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2016-04-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11030-1996 |
電子器件用金銅及金鎳釬焊料的分析方法 雙硫腙分光光度法測定鉛 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11030-2015 |
電子器件用金銅及金鎳釬料中雜質(zhì)鉛、鋅、磷的ICP-AES測定方法 |
工業(yè)和信息化部
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2016-04-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11031-1996 |
電子器件用金銅及金鎳釬焊料的分析方法 磷鉬藍分光光度法測定磷 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11032-1996 |
電子器件用金銅及金鎳釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鋅 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11033-1996 |
電子玻璃密度的測試方法 浮沉法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11034-1996 |
電子玻璃直流擊穿強度測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11035-1996 |
電子玻璃抗水化學穩(wěn)定性測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11036-1996 |
電子玻璃平均線熱膨脹系數(shù)的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11037-1996 |
電子玻璃熱穩(wěn)定性測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11038-1996 |
電子玻璃軟化點的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11039-1996 |
電子玻璃退火點和應變點的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11040-1996 |
電子玻璃高溫粘度測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11041-1996 |
電子玻璃抗沖擊強度測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11042-1996 |
電子玻璃體積電阻率為100MΩ·cm時的溫度(Tk-100)的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11043-1996 |
電子玻璃高頻介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |