| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門(mén) |
實(shí)施日期 |
狀態(tài) |
| HG/T 4061.1-2008 |
磁卡用磁條 第1部分:低矯頑力磁條 |
國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)
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2008-10-01 |
現(xiàn)行 |
| HG/T 4061.2-2008 |
磁卡用磁條 第2部分:高矯頑力磁條 |
國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)
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2008-10-01 |
現(xiàn)行 |
| HJ 2510-2012 |
環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品技術(shù)要求 錄音筆 |
環(huán)境保護(hù)部
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2012-06-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11321-2006 |
DVD/CD只讀光學(xué)頭通用規(guī)范 |
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2006-02-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20901-2004 |
硬磁盤(pán)信息消除器通用規(guī)范 |
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2004-12-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20902-2004 |
軟磁盤(pán)信息消除器通用規(guī)范 |
|
2004-12-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20937-2005 |
光盤(pán)機(jī)通用規(guī)范 |
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2006-06-01 |
現(xiàn)行 |
| T/CASMES 387-2024 |
數(shù)字化實(shí)驗(yàn)室管理系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集和傳輸 |
中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)
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2024-10-10 |
現(xiàn)行 |
| T/CCSA 235-2018 |
私有災(zāi)備中心的用戶數(shù)據(jù)安全保護(hù)技術(shù)要求 |
中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)
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2018-12-06 |
現(xiàn)行 |
| T/CIE 165-2023 |
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范 第1部分:功能測(cè)試 |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
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2023-05-29 |
現(xiàn)行 |
| T/CIE 166-2023 |
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范 第2部分:性能測(cè)試 |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
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2023-05-29 |
現(xiàn)行 |
| T/CIE 168-2023 |
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范 第4部分:兼容性測(cè)試 |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
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2023-05-29 |
現(xiàn)行 |
| T/CIE 169-2023 |
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范 第5部分:穩(wěn)定性測(cè)試 |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
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2023-05-29 |
現(xiàn)行 |
| T/CIE 170-2023 |
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范 第6部分:環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試 |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
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2023-05-29 |
現(xiàn)行 |
| T/CIE 171-2023 |
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)測(cè)試規(guī)范 第7部分:功耗能效測(cè)試 |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
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2023-05-29 |
現(xiàn)行 |
| T/CSMT-DZ006-2024 |
存儲(chǔ)設(shè)備的容量和性能測(cè)試技術(shù)規(guī)范 |
中國(guó)計(jì)量測(cè)試學(xué)會(huì)
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2025-01-24 |
現(xiàn)行 |
| T/DZJN 174-2023 |
數(shù)據(jù)中心碳標(biāo)簽評(píng)價(jià)規(guī)范 |
中國(guó)電子節(jié)能技術(shù)協(xié)會(huì)
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2023-07-20 |
現(xiàn)行 |
| T/DZJN 175-2023 |
數(shù)據(jù)中心碳排放控制規(guī)范 |
中國(guó)電子節(jié)能技術(shù)協(xié)會(huì)
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2023-07-20 |
現(xiàn)行 |
| T/IGRS 0020-2023 T/AHQGD-ICT 0001-2023 |
消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)可靠性及環(huán)境適應(yīng)性規(guī)范 |
北京市閃聯(lián)信息產(chǎn)業(yè)協(xié).
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2023-11-13 |
現(xiàn)行 |
| T/QGCML 1986-2023 |
MLVD S驅(qū)動(dòng)器TIA芯片 |
全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中.
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2023-11-15 |
現(xiàn)行 |
| T/QGCML 1987-2023 |
電容線性控制預(yù)驅(qū)動(dòng)控制器 |
全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中.
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2023-11-15 |
現(xiàn)行 |
| T/QGCML 1988-2023 |
組合式整流橋框架設(shè)備 |
全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中.
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2023-11-15 |
現(xiàn)行 |
| YD/T 1625-2007 |
電信智能卡安全技術(shù)要求 |
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2007-10-01 |
現(xiàn)行 |
| YD/T 3125.2-2019 |
通信用增強(qiáng)型SFP光收發(fā)合一模塊(SFP+) 第2部分:25Gbit/s |
工業(yè)和信息化部
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2020-01-01 |
作廢 |