| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng) |
發(fā)布部門(mén) |
實(shí)施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 16524-1996 |
光掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記規(guī)范 |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 29845-2013 |
半導(dǎo)體制造設(shè)備的最終裝配、包裝、運(yùn)輸、拆包及安放導(dǎo)則 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2014-04-15 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 30116-2013 |
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施電磁兼容性要求 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2014-04-15 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 36646-2018 |
制備氮化物半導(dǎo)體材料用氫化物氣相外延設(shè)備 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2019-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 37466-2019 |
氮化鎵激光剝離設(shè)備 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2019-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 40577-2021 |
集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ) |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2022-05-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 41213-2021 |
集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī) |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2022-07-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 142-1978 |
電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備總技術(shù)要求 |
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2002-07-01 |
作廢 |
| SJ 1635-1980 |
電子工業(yè)管道涂色規(guī)定 |
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2002-05-01 |
作廢 |
| SJ/T 1635-1996 |
電子工業(yè)管路的基本識(shí)別色和識(shí)別符號(hào) |
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1996-11-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20385A-2008 |
軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求 |
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現(xiàn)行 |
| SJ 20984-2008 |
化學(xué)氣相淀積(CVD)設(shè)備通用規(guī)范 |
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現(xiàn)行 |
| SJ 20985-2008 |
軍用電子整機(jī)腐蝕防護(hù)工藝設(shè)計(jì)與控制指南 |
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現(xiàn)行 |
| SJ 210-1966 |
無(wú)線(xiàn)電工業(yè)專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備 設(shè)計(jì)文件的編號(hào)(試行) |
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2004-03-01 |
作廢 |
| SJ 37-1977 |
電子工業(yè)專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備型號(hào)命名方法 |
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1988-06-01 |
作廢 |