| 標準編號 |
標準名稱 |
發(fā)布部門 |
實施日期 |
狀態(tài) |
| SJ/T 11026-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鐵、鎘、鋅 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11027-1996 |
電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鎂 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11028-1996 |
電子器件用金銅釬焊料的分析方法 EDTA容量法測定銅 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11029-1996 |
電子器件用金鎳釬焊料的分析方法 EDTA容量法測定鎳 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11030-1996 |
電子器件用金銅及金鎳釬焊料的分析方法 雙硫腙分光光度法測定鉛 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11031-1996 |
電子器件用金銅及金鎳釬焊料的分析方法 磷鉬藍分光光度法測定磷 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11032-1996 |
電子器件用金銅及金鎳釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鋅 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11033-1996 |
電子玻璃密度的測試方法 浮沉法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11034-1996 |
電子玻璃直流擊穿強度測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11035-1996 |
電子玻璃抗水化學(xué)穩(wěn)定性測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11036-1996 |
電子玻璃平均線熱膨脹系數(shù)的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11037-1996 |
電子玻璃熱穩(wěn)定性測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11038-1996 |
電子玻璃軟化點的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11039-1996 |
電子玻璃退火點和應(yīng)變點的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11040-1996 |
電子玻璃高溫粘度測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11041-1996 |
電子玻璃抗沖擊強度測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11042-1996 |
電子玻璃體積電阻率為100MΩ·cm時的溫度(Tk-100)的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11043-1996 |
電子玻璃高頻介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的測試方法 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11050-1996 |
多層印制板用粘結(jié)片預(yù)浸材料 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11062-1996 |
鎢絞絲 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11063-1996 |
鎢加熱子 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11064-1996 |
杜美絲 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11065-1996 |
鉬基鎢靶 |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11078-1996 |
電子器件詳細規(guī)范 FC-306型電子管(可供認證用) |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11080-1996 |
陰極射線管參考線量規(guī)尺寸 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11081-1996 |
陰極射線管外形圖的繪制 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11082-1996 |
電子管熱絲或燈絲電流和電壓的測試方法 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11083-1996 |
電子器件詳細規(guī)范 FU-250F型電子管(可供認證用) |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11084-1996 |
電子器件詳細規(guī)范 FU-100F型電子管(可供認證用) |
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11089-1996 |
半導(dǎo)體分立器件文字符號 |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11090-1996 |
電子工業(yè)用合成纖維防靜電綢性能及試驗方法 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11091-1996 |
電子器件用鍍錫圓引線通用技術(shù)條件 |
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1997-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11098-1996 |
船用導(dǎo)航雷達波導(dǎo)饋電系統(tǒng)駐波系數(shù)測試方法 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11113-1996 |
電子器件詳細規(guī)范 低功率非線繞固定電阻器 RJ13型金屬膜固定電阻器 評定水平E(可供認證用) |
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1997-01-01 |
作廢 |
| SJ/T 11124-1997 |
電子元器件用環(huán)氧系粉末包封材料 |
電子工業(yè)部
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1998-01-01 |
廢止 |
| SJ/T 11125-1997 |
電子器件用環(huán)氧系灌封材料 |
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1998-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11126-1997 |
電子器件用酚醛系包封材料 |
電子工業(yè)部
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1998-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11136-1997 |
電子陶瓷二氧化鋯材料 |
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1998-01-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11145-1996 |
空調(diào)器紅外遙控系統(tǒng)的技術(shù)要求和試驗方法 |
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1996-11-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 11168-1998 |
免清洗焊接用焊錫絲 |
電子工業(yè)部
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1998-05-01 |
現(xiàn)行 |