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| 英文名稱: |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage |
中標(biāo)分類: |
電子元器件與信息技術(shù)>>半導(dǎo)體分立器件>>L40半導(dǎo)體分立器件綜合 |
ICS分類: |
電子學(xué)>>半導(dǎo)體器件>>31.080.01半導(dǎo)體器件綜合 |
采標(biāo)情況: |
IEC 60749-42:2014 |
| 發(fā)布部門: |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期: |
2023-05-23 |
| 實(shí)施日期: |
2023-12-01
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| 提出單位: |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
歸口單位: |
全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78) |
| 起草單位: |
中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、武漢中原電子集團(tuán)有限公司、安徽俊承科技有限公司、武漢格物芯科技有限公司、河北北芯半導(dǎo)體科技有限公司、深圳基本半導(dǎo)體有限公司 |
| 起草人: |
裴選、周勇、崔從俊、何黎、尹麗晶、汪之涵、張魁、和巍巍 |
| 頁數(shù): |
12頁 |
| 出版社: |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |