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集成電路用高純鈦濺射靶材

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):T/ZZB 0093-2016 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路用高純鈦濺射靶材的術(shù)語(yǔ)、定義、基本要求、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及質(zhì)量承諾和服務(wù)保證。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于集成電路中制造電子薄膜用的各類(lèi)鈦濺射靶材。
英文名稱:  High-purity sputtering titanium target used in integrated circuit
什么是中標(biāo)分類(lèi)? 中標(biāo)分類(lèi):  冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H64稀有輕金屬及其合金
發(fā)布日期:  2016-09-10
起草單位:  寧波創(chuàng)潤(rùn)新材料有限公司;寧波江豐電子材料股份有限公司
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