電子薄膜用高純銅濺射靶材 |
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| 標準編號:YS/T 819-2012 |
標準狀態(tài):現(xiàn)行 |
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| 標準價格:16.0 元 |
客戶評分:     |
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本標準規(guī)定了電子薄膜用高純銅濺射靶材的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、運輸、貯存、質(zhì)量證明書及合同(或訂貨單)內(nèi)容。
本標準適用于電子薄膜制造用的各類高純銅濺射靶材。 |
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| 英文名稱: |
High-purity sputtering copper target used in electronic film |
中標分類: |
冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H62重金屬及其合金 |
ICS分類: |
冶金>>有色金屬產(chǎn)品>>77.150.30銅產(chǎn)品 |
| 發(fā)布部門: |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 發(fā)布日期: |
2012-11-07 |
| 實施日期: |
2013-03-01
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歸口單位: |
全國有色金屬標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 243) |
| 主管部門: |
全國有色金屬標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 243) |
| 起草單位: |
寧波江豐電子材料有限公司、有研億金新材料股份有限公司 |
| 起草人: |
王學(xué)澤、宋佳、高巖、尚再燕、趙永善、袁潔、熊曉東 |
| 頁數(shù): |
12頁 |
| 出版社: |
中國標準出版社 |
| 出版日期: |
2013-03-01 |
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本標準按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本標準由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會(SAC/TC243)歸口。
本標準起草單位:寧波江豐電子材料有限公司、有研億金新材料股份有限公司。
本標準主要起草人:王學(xué)澤、宋佳、高巖、尚再燕、趙永善、袁潔、熊曉東。 |
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